以往电子产品很多以插件为主，有了SMT以后产品做的更小，集成度更高了。

SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。