表面安装工艺：
包括五点：1>元器件安装类型；2>工艺流程；3>焊接工艺；4>CB的制作工艺；5>安装板的清洁工艺。

表面安装类型：
1>   仅有表面安装元器件；
2>   表面安装元器件与传统插装元件混装板（3种）；
①   A面插装与表面安装混合；B面表面安装。
②   A面只插装元件；B面插装与表面安装。
③   A、B两面均为插装与表面安装混合。
3>   A面只插装、B面插装与表面安装
注：一般常见有第一种、第三种

表面安装设备（贴片机）：

速度方式   对中方式
1>低速（slow）1秒以上/点   1>机械对中chip±0.1mm
2>中速（middle）0.2-1秒/点   2>激光对中chip±0.1mm
3>高速（fast）0.2秒以下/点   3>视觉对中chip±0.1mm
机械对中是接触性对中,视觉对中是非接触性对中功能:两种:
1>   单一功能（高速机）；只限于（0402-1206）之间贴片元件才能贴装。
2>   多一功能（中速机）；常见的机型有（CP33C）任何一种贴片都能贴装。

SMT环境要求：
①温度：25±3℃；室温在10℃～30℃的范围内；
②湿度：65±10%；湿度在20%～90%范围内不凝结的场所；
③无尘和无油烟场所；无剧烈振动场所；
④良好接地；周围无易燃和腐蚀性气体；电源电压波动量须在±5%以内；
⑤拥有强度足以支撑机器质量的场所；